当社独自開発のRAS（Radical Assisted Sputtering）方式採用のロードロック式スパッタ成膜装置。波長シフトのない高密度な薄膜を、安定的に生産することができます。

システム全体をあらゆる角度から見直したIADタイプの真空薄膜形成装置。排気時間や基板加熱時間・成膜時間の短縮、成膜再現性や操作性・作業性の向上、小型軽量化などを実現しています。