株式会社シンクロン > 製品情報 > 製品一覧 > BMS

製品情報

ハイレートスパッタ装置 BMSシリーズ

最新の薄膜形成技術をスパッタ装置に盛り込み、より広い用途の薄膜形成ニーズに応えたスパッタ装置です。

特徴

LINE UP

システム構成

ターゲット 丸型ターゲット
成膜方式 スパッタUP方式
基板ドーム 平板及びドーム型公転治具
クリーニング イオンビームクリーニング
コンピュータシステム SPC-8000

装置性能

排気時間 排気時間10-4Paまで10分以内
到達真空圧 10-5Pa台
基板加熱温度 常用300℃
性能 BMS-650 BMS-800
基板実装枚数 Φ3" 25枚 30枚
膜厚分布※1 ±5% 50mmの範囲
(Φ3"基板15枚)
500mmの範囲
(Φ3"基板25枚)
±10% 500mmの範囲
(Φ3"基板25枚)
580mmの範囲
(Φ3"基板30枚)
主性能 到達圧力 10-5Pa台
排気時間10-4Paまで 10分以内
基板加熱温度 常用300℃
成膜速度※2 固定時 Al:6000Å/min SiO2:1000Å/min
回転時 Al:300Å/min SiO2:50Å/min
※1 ドーム基板を用いています。450mm、500mmはドーム曲面の長さを表しています。
※2 固定時は、基板ターゲット間距離60mm。電力はAIのときDC2kW、SiO2のとき1kW、回転時はドーム基板を使用。導入ガスはアルゴンガス。

設置条件

BMS-650
所要電力 3相 200V±10% 約25kW(最大電力)
所要冷却水 約40L/min、18〜25℃(標準20℃)
所要圧縮空気 0.5MPaG以上(最高0.7MPaG)
据付面積 W3400mm×D4000mm×H2200mm、天井高さ3000mm以上
総質量 約2000kg
BMS-800
所要電力 3相 200V±10% 約27kW(最大電力)
所要冷却水 約80L/min、18〜25℃(標準20℃)
所要圧縮空気 0.5MPaG以上(最高0.7MPaG)
据付面積 W3600mm×D3900mm×H2000mm、天井高さ2500mm以上
総質量 約4000kg

BMSシリーズに関するお問い合わせはこちら

※製品の仕様は、性能向上のため予告なく変更されることがございます。
詳しくは、当社営業スタッフまでお問い合わせください。