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ロードロック式スパッタ成膜装置 RAS-1100C

当社独自開発のRAS(Radical Assisted Sputtering)方式により波長シフトのない高品質な光学薄膜を低温で再現性良く成膜でき、装飾膜を含む機能性薄膜、窒化膜などの成膜を実現できる小型エントリーモデルです。

特徴

RASによる成膜例

システム構成

基板取付 回転式縦型ドラム
光学式膜厚計 追加オプション
水晶式膜厚計 なし
コンピュータシステム SSC-1
RAS機構 スパッタソース+ラジカルソース
追加ターゲット 追加オプション(チャンバー1専用、1枚のみ)
高真空排気系 追加オプション(チャンバー1のみ)

装置性能

排気時間(成膜室) 1×10-3Paまで20分以内(測定条件は当社基準)
排気時間(前室) 大気圧から7Paまで5分以内(測定条件は当社基準)
到達真空圧 1×10-4Pa以下
基板加熱温度 無加熱
膜厚分布 CV(変動係数)=0.5%以内(当社標準出荷基準による)

設置条件

所要電力 3相 200V±10% 約65kW(最大電力)
所要冷却水 約100L/min、18〜24℃(標準20℃)
所要圧縮空気 0.5MPa以上(最高0.7MPa)
据付面積 W3400mm×D6200mm×H2500mm、天井高さ2700mm以上
総質量 約5700kg

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※製品の仕様は、性能向上のため予告なく変更されることがございます。
詳しくは、当社営業スタッフまでお問い合わせください。