シンクロン・ブランド

シンクロンは、高い技術力により、蒸着とスパッタの両方式の進化に貢献してきました。これからもお客様のニーズに最適な製品を開発し、薄膜形成の次の未来を拓いていきます。
真空薄膜の可能性を拡大し続けるシンクロン

IAD

Ion‐beam Assisted Deposition
イオンビーム・アシステッド・デポジション
真空蒸着法は、蒸発現象を利用して成膜を行う方法です。1蒸着分子の持つエネルギーは0.1-0.4eV程度と低く、密着力、膜質で問題を起こすことがありました。
IAD法は、蒸着により基板に形成される薄膜にイオンを照射することで、エネルギーを与える手法として開発されました。IAD法により、密着力と膜質が改善され、耐候性に優れ密度の高い誘電体薄膜を形成することが可能になりました。
私たちは世界で初めてIAD法を用いた量産用真空蒸着装置を開発、販売し、今日まで多くのお客様にお使いいただいています。

RAS

Radical Assisted Sputtering
ラジカル・アシステッド・スパッタリング
従来のスパッタリングは以下の問題があり、誘電体薄膜の大量生産には向かないとされていました。
① 異常放電によるTarget、基板へのダメージ
② アノードの消失に起因するプロセスの不安定さ
③ 成膜速度
RASはスパッタリング工程と反応工程とを分離することにより、これらの問題を解決しました。このことは反応性スパッタリングによる誘電体薄膜形成に革命的な進歩をもたらしたといえます。スパッタリングによる誘電体薄膜の大量生産が可能になったことにより、スマートフォンをはじめ、IoTを支えるさまざまな製品の生産に活用されています。

シンクロンならではの3つの強み

真空薄膜分野も日々革新を続けており、お客様からは新しいニーズをいただいております。
シンクロンは、今までの技術の蓄積、豊富な実績を活かし、どのようなご要望にもお応えできる企業であり続けることをお約束いたします。

01SATISFACTION

お客様のご要望に技術力で対応
装置のカスタマイズ、成膜プロセスの共同開発など、装置に関するお客様のさまざまなご要望に対し、培ってきた技術力でお応えします。

02CHALLENGE

新技術へのチャレンジを忘れない
先駆者として
時代の変化を常にキャッチアップし、お客様の新たなニーズに対して即応できる体制を整えています。新しい技術、未知の領域にも積極的に挑戦し、これからもトップランナーであり続けます。

03SUPPORT

装置性能をフルに引き出す
充実のサポート
装置のパフォーマンスを最大限に引き出していただくために、多面的なサポート、アドバイスをいたします。初めて装置をお使いになるお客様に向けて、各種セミナーもご用意しております。
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