研究开发用小型多元溅射设备
用于材料探索的溅射设备巅峰之作
- 用途：
- 电子、电气的控制
利用独立研发的可编程数字控制器，采用可综合控制多元溅射源的DPDRS（Digitally Processed DC Reactive Sputtering）技术，用于研究开发的小型多元溅射设备PRAS（Programmable – RAS)。
通过可编程的方式将反应性气体和多个溅射源相组合，利用时间分割式高速反应性DC溅射实现了复合金属化合物多层薄膜的形成。
通过前所未有的反应性DC脉冲溅射加速了原子层级纳米结构功能性薄膜开发的进程。
特点
- 可编程的时间分割式高速反应性溅射法
- 可实现多元系原子层级多层膜的成膜
- 100V驱动的简单&紧凑设计
规格概要
| 设备构成 | 成膜室 预备室 基片自动搬送 |
|---|---|
| 基片台 | 2英寸（最大4英寸）、20rpm、上下20mm |
| 阴极 | 2英寸（最大4个阴极） |
| 气体导入 | 溅射气体（Ar） 反应气体（O2、N2） |
| 基片加热 | 碳加热器（最高600℃） |
| 所需电力 | 1f 100V±10％ 4Kw（最大） |
| 安装面积 | W 1,500 mm × D 900 mm × H 1,400 mm |
| 总重量 | 450Kg |
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