电介质多层膜用预真空进样室式溅射设备

通过自主开发的RAS方式,发挥卓越的生产性和稳定性

用途:
光学表面的控制颜色控制

SHINCRON自主开发的RAS(Radical Assisted Sputtering:激化辅助溅镀法)方式,能够以高再现性实现无波长偏移的高密度光学薄膜、包括装饰膜在内的功能性薄膜和氮化膜等。
另外由于可实现低温成膜,还可在树脂基片上形成多层膜。

特点

  1. 可以形成无波长偏移的高密度光学薄膜
  2. 低温成膜,支持各种应用
  3. 可对膜组成和膜厚进行高精度控制,从而实现蒸镀无法做到的功能性膜
  4. 通过利用高折射率材料和低折射率材料的混合膜,能够实现高再现性的中间折射率膜
  5. 还在减轻保养和清洁负担方面下功夫
  6. 针对排气和工艺过程中产生的微粒采取了应对措施
  7. 搭载运行管理系统,可用于实时状态掌握和损失分析等

主要用途

  • 光学薄膜形成
  • 金属膜形成
  • 其他的广泛用途

规格概要

型号 RAS-1100C RAS-1100BⅡ RAS-1600plus
基片滚筒尺寸 ⌀ 1100 mm×230 mm ⌀ 900 mm×400 mm ⌀ 1400 mm×910 mm
激化源 ICP RF电源 ICP RF电源×2台
溅射源 Dual cathode・18”×5”Planer cathode Dual cathode・27”×5”Planer cathode Dual cathode・47”×5”Planer cathode
排气系统 【CH-1】粗抽单元
【CH-2】14英寸TMP×2
迈斯纳线圈
粗抽单元
【CH-1】粗抽单元
【CH-2】14英寸TMP×4
迈斯纳线圈
粗抽单元
可选配件 OPM-Z1/Rotary cathode/CH-1靶/CH-1 AFS机构/CH1 高真空排气系统/行星旋转基片滚筒
垂询
我们将提供满足功能和应用等
方面需求的设备方案。
欢迎垂询。
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