电介质多层膜用预真空进样室式溅射设备
通过自主开发的RAS方式,发挥卓越的生产性和稳定性
- 用途:
- 光学表面的控制颜色控制
SHINCRON自主开发的RAS(Radical Assisted Sputtering:激化辅助溅镀法)方式,能够以高再现性实现无波长偏移的高密度光学薄膜、包括装饰膜在内的功能性薄膜和氮化膜等。
另外由于可实现低温成膜,还可在树脂基片上形成多层膜。
特点
- 可以形成无波长偏移的高密度光学薄膜
- 低温成膜,支持各种应用
- 可对膜组成和膜厚进行高精度控制,从而实现蒸镀无法做到的功能性膜
- 通过利用高折射率材料和低折射率材料的混合膜,能够实现高再现性的中间折射率膜
- 还在减轻保养和清洁负担方面下功夫
- 针对排气和工艺过程中产生的微粒采取了应对措施
- 搭载运行管理系统,可用于实时状态掌握和损失分析等
主要用途
- 光学薄膜形成
- 金属膜形成
- 其他的广泛用途
规格概要
型号 | RAS-1100C | RAS-1100BⅡ | RAS-1600plus |
---|---|---|---|
基片滚筒尺寸 | ⌀ 1100 mm×230 mm | ⌀ 900 mm×400 mm | ⌀ 1400 mm×910 mm |
激化源 | ICP RF电源 | ICP RF电源×2台 | |
溅射源 | Dual cathode・18”×5”Planer cathode | Dual cathode・27”×5”Planer cathode | Dual cathode・47”×5”Planer cathode |
排气系统 | 【CH-1】粗抽单元 【CH-2】14英寸TMP×2 迈斯纳线圈 粗抽单元 |
【CH-1】粗抽单元 【CH-2】14英寸TMP×4 迈斯纳线圈 粗抽单元 |
|
可选配件 | OPM-Z1/Rotary cathode/CH-1靶/CH-1 AFS机构/CH1 高真空排气系统/行星旋转基片滚筒 |
垂询
我们将提供满足功能和应用等
方面需求的设备方案。
欢迎垂询。
方面需求的设备方案。
欢迎垂询。