面向半导体、电子市场的簇生型RAS方式成膜设备
适合半导体以及电子市场，并支持C to C的簇生式RAS方式成膜设备
- 用途：
- 电子、电气的控制
特点
- 预真空进样室结构实现了高吞吐量的电介质成膜
- 可通过偏压进行台阶嵌入
- 适合晶圆处理的CtoC搬送
- 也可在8inch基片上进行整面成膜
协助：千叶大学 桥本教授
主要用途
- SiO2台阶嵌入成膜
- TC（Temperature Compensated）
- SAW 温度补偿膜 - 高密度 低粗糙度 整面成膜
-晶圆接合
- SiO2, SiN各种钝化膜 - 电介质多层膜
- SMR（Solid Mounted Resonator）用声学多层膜
- LED, LD(Laser Diode)用 光学薄膜
规格概要
| 负载锁定腔室 | ・晶圆盒站 |
|---|---|
| 搬送腔室 | ・真空晶圆搬送机器人 ・调整器 |
| 溅射腔室 （最大可连接两个腔室） |
・Dual cathode (⌀ 12inch) |
| ・ICP 等离子源 ・基片偏压机构 |
|
| ・旋转基片站（⌀ 6inch x 25pcs. , ⌀ 8inch x 20pcs.） | |
| ・排气系统：14inch TMP x 2, 极低温冷阱, 干泵 | |
| ・SEMI/GEM标准界面 |
垂询
我们将提供满足功能和应用等
方面需求的设备方案。
欢迎垂询。
方面需求的设备方案。
欢迎垂询。