面向半导体、电子市场的簇生型叶片式溅射设备
适合半导体、电子市场、支持C to C的簇生型叶片式溅射设备
- 用途：
- 电子、电气的控制
特点
- 高温加热溅射形成的结晶性薄膜
- 通过偏压溅射技术进行成膜控制
（应力控制、改进台阶覆盖性/嵌入成膜等） - 簇生平台支持多目的/高吞吐量
主要用途
- 高频滤波器、MEMS相关的功能性薄膜的成膜
- 晶体取向膜
压电（piezo）材料/光学性能材料/金属电极等 - 偏压溅射
台阶覆盖和嵌入成膜/低粗糙度/高密度/应力控制
规格概要
| 负载锁定腔Load-Lock室 | ・晶圆盒站 |
|---|---|
| 搬送腔室 | ・真空晶圆搬送机器人 ・调整器 |
| 溅射腔室 （标准4腔室连接） |
・圆形全面刻蚀阴极（⌀ 8inch 靶） ・溅射沉积向下方式 |
| ・晶圆加热机构(～600℃) ・基片偏压机构 |
|
| ・溅射用电源RF(13.56MHz)-2.0kW / DC 4.0kW ・偏压用电源RF(13.56MHz) / DC *可RF重叠DC |
|
| ・排气系统：14inch TMP x极低温冷阱，干泵 ・极限真空度< 2.0×10-5 |
|
| ・SEMI/GEM标准界面 |
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我们将提供满足功能和应用等
方面需求的设备方案。
欢迎垂询。
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