金属用バッチ式蒸着装置
イオン源による前処理によりコンタクト抵抗の低減が可能
- 用途:
- 電子、電気の制御
各種接続端子、電極等の金属薄膜を形成するバッチ式蒸着装置です。
金属薄膜を安定的に量産することができます。
主な用途
- SAWFilter/LED/PA/タイミングデバイス 他
仕様概要
型式 | SIC-900 | SIC-1350 | SIC-1650 |
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基板ドーム | Φ800mm | Φ1200mm | Φ1500mm |
膜厚計 | 水晶式膜厚計(ロータリーセンサ) | ||
蒸発源 | EB×1 | ||
基板クリーニング | RFイオン源 | ||
排気システム | ドライポンプ/クライオポンプ | ||
オプション | SEMI/GEM準拠インターフェース |
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