金属用バッチ式蒸着装置

イオン源による前処理によりコンタクト抵抗の低減が可能

用途:
電子、電気の制御

各種接続端子、電極等の金属薄膜を形成するバッチ式蒸着装置です。
金属薄膜を安定的に量産することができます。

主な用途

  • SAWFilter/LED/PA/タイミングデバイス 他

仕様概要

型式 SIC-900 SIC-1350 SIC-1650
基板ドーム Φ800mm Φ1200mm Φ1500mm
膜厚計 水晶式膜厚計(ロータリーセンサ)
蒸発源 EB×1
基板クリーニング RFイオン源
排気システム ドライポンプ/クライオポンプ
オプション SEMI/GEM準拠インターフェース
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